L2 / L3 коммутация
Аппаратная основа для VLAN, агрегации каналов, маршрутизации IPv4/IPv6 и многоуровневой сетевой политики.
DEVELOP33 / NETWORKING
Промышленная L2/L3-платформа на Microchip VSC7558 SparX-5-200: 48 медных портов, четыре SFP28 uplink и встроенный контур управления.

ЗАДАЧА
Мы разработали устройство с нуля: от архитектуры и принципиальной схемы до 10-слойной платы, bring-up, испытаний и производственного комплекта.
В основе: Microchip VSC7558 SparX-5-200, двенадцать четырёхпортовых PHY Microchip LAN8814 и собственная реализация питания, тактирования, памяти и управления.
От архитектуры до производственного комплекта: 4 недели командной работы.
ВНУТРИ ПЛАТЫ
Высокоскоростная трассировка, согласованные дифференциальные пары и продуманная структура питания обеспечивают стабильную работу всей портовой матрицы.

MICROCHIP SPARX-5
VSC7558 объединяет коммутационную матрицу класса 200 Гбит/с и двухъядерный Arm Cortex-A53. Плата раскрывает эту основу в промышленной портовой конфигурации.
Аппаратная основа для VLAN, агрегации каналов, маршрутизации IPv4/IPv6 и многоуровневой сетевой политики.
Приоритизация потоков, ACL и аппаратная классификация для предсказуемой работы промышленной сети.
Двухъядерная Arm Cortex-A53, внешняя DDR3L и загрузочная память образуют автономный контур управления.
Коммутационная матрица класса 200 Гбит/с рассчитана на сочетание большого числа медных портов и скоростных uplink.
Доступный набор сетевых функций определяется конфигурацией и программным обеспечением конкретного изделия.
ПОРТОВАЯ МАТРИЦА
Четыре блока по 12 RJ45 образуют 48 гигабитных портов. Для магистральных подключений предусмотрены четыре SFP28-интерфейса до 25G.

ИНЖЕНЕРНЫЙ ЦИКЛ
Одна команда отвечала за совместимость решений и результат на каждом этапе.
Портовая конфигурация, питание, тактирование, память и контуры управления сведены в единую аппаратную платформу.
Проработаны высокоскоростные интерфейсы, 12 PHY Microchip LAN8814, сервисные узлы и производственная диагностика.
Плата спроектирована в KiCad с контролем импеданса, возвратных токов, целостности питания и плотной BGA-трассировки.
После сборки, bring-up и испытаний сформирован комплект документации и устойчивый процесс серийного выпуска.
ПРОИЗВОДСТВО
Первый тестовый образец произведён на контрактной линии в Китае для оперативной проверки сборки и технологичности. После bring-up и испытаний производство партий налажено в России.


РЕЗУЛЬТАТ
Схемотехника, PCB, встроенное управление, проверенный прототип и серийная документация собраны в единый воспроизводимый продукт.
ОБСУДИТЬ ПРОЕКТ